Бессвинцовые технологии
Опубликовано: 16.10.2017
27 января 2003 года введена в действие директива 2002/96/ЕС Европейского парламента и Совета по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE). Современная радиоэлектронная промышленность встала перед фактом организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий является переход на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования — технологии с применением материалов, не содержащих свинца. Так же эффективным способом защиты является использование дымоуловителя.
Стандарты гост 17325-79 — Пайка и лужение. Основные термины и определения. Технологии пайки
и другие.
и другие.
Технология пайки оловянно-свинцовым припоем
Для соединения металлических деталей пайкой их необходимо облудить, соединить и нагреть, возможно, вводя в место пайки ещё припоя. Следующие простые рекомендации помогут достичь высокого качества пайки.
Бессвинцовые припои
Хорошо поддаются пайке оловянно-свинцовыми припоями следующие металлы (в порядке ухудшения):
Драгоценные металлы (золото, серебро, палладий и т. д., а также их сплавы)
Медь
Никель, латунь, бронза
Плохо поддаются пайке оловянно-свинцовыми припоями следующие металлы (в порядке ухудшения):
Детали, подлежащие пайке, следует зачистить до металла (удалить защитные покрытия, грязь, окислы). Драгоценные металлы не покрываются окислами (кроме серебра, которое может со временем чернеть).
Для пайки электронных компонентов следует использовать выпускаемый промышленностью оловянно-свинцовый припой с содержанием олова около 61 %, если не указано иное в технологической карте. Припой с таким содержанием олова обладает наименьшей температурой плавления(190°), наименьшей прочностью.