Уральская  металлургическая  компания  ВСМЗ
Категории
Главная Системы электроснабжения Электрооборудование Дизельных масло Металлургия Промышленное оборудование Радиаторы Мотоблок Новости
КОНСУЛЬТАЦИЯ СПЕЦИАЛИСТА
Емельянова Лариса Владимировна
Старший менеджер по продажам
Если у вас возникают вопросы, задайте их нашим специалистам.
ФИО
Компания
Email
Телефон
Ваш вопрос
  введите код

информация

Главная › Новости

Пайка BGA микросхем дома

Опубликовано: 19.10.2017

видео Пайка BGA микросхем дома

Bga пайка. Как прогревать BGA чип. (ЧАСТЬ2)

Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Данная статья описывает процесс реболлинга BGA микросхем ( реболлинг - процесс восстановления шариковых выводов у BGA микросхем), а также их пайки с помощью фена. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Эффективность этого метода около 70% и это учитывая тот факт, что большинство восстанавливаемых микросхем имеет менее 200 выводов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями.



Включаем фен и устанавливаем температуру 330 - 370°C ( так как в современных мобильных телефонах используется в основном безсвинцовый припой, то и температура обычно равна 370°C). Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой. При нагреве микросхемы необходимо постоянно двигать фен, чтоб не перегреть чип. Когда BGA микросхема начинает "плавать" на припое медленно поднимаем ее с помощью пинцета ( после нескольких попыток научитесь не отрывать дорожки и не ломать микросхемы).


Пайка BGA (БГА) чипа (микросхем) с комментариями

 

 

Далее с помощью паяльника аккуратно зачищаем посадочное место на печатной плате и приступаем к реболлингу микросхемы.

Сам процесс востановления шариков BGA микросхемы может идти двумя путями. Первый метод подразумевает наличие у Вас трафарета для этой микросхемы ( трафареты могут быть как под определенный вид микросхем, допустим 10х10 выводов с шагом 1 мм, так и представлять собой металлический лист с кучей трафаретов под разные микросхемы. Второй вариант предпочтительней при постоянном реболлинге, но имеет свой недостаток - такие трафареты обычно китайского производства, а значит не отличаются качеством). Перед реболлингом необходимо удалить остатки шариков используя для этого косичку. Далее с помощью трафарета на выводы микросхемы наносите большой слой паяльной пасты, затем нагреваете ее феном и получаете восстановленный корпус.


BGA монтаж в домашних условиях

620014, г. Екатеринбург, ул. Добролюбова 16, литер А, 3 этаж, левое крыло, офис 304
Тел./факс: +7 (343) 283-01-40 (41,45,46)